科互咨询微信微信号:科互咨询
欢迎来到科互咨询平台!我们能为您提供一站式科技政策规划服务。
您的位置: 首页 > 科技资讯 > 立项公示 > 上海市2019年度集成电路领域拟立项项目企业名单公示

上海市2019年度集成电路领域拟立项项目企业名单公示

时间:2019-09-29浏览次数:

  根据《中共中央办公厅、国务院办公厅关于深化项目评审、人才评价、机构评估改革的意见》等文件要求,现将2019年度“科技创新行动计划”高新技术领域拟立项项目予以公示。  公示期为2019年9月27日至2019年10月9日。对公示内容持有异议的,请于公示期内以书面形式向我委反映。个人提出异议的,请在异议材料上签署姓名,并注明联系电话。单位提出异议的,请在异议材料上加盖单位公章,并注明联系人和联系电话。我委对异议者的身份予以保密。

  上海市科学技术委员会

  2019年9月26日

附件:上海市2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目清单

序号

项目名称

承担单位

项目负责人

1

有线晶圆测温传感器和五轴磁悬浮分子泵的研制

中微半导体设备(上海)股份有限公司

龚利贤

2

国产高端光刻机关键技术协同攻关项目

上海微电子装备(集团)股份有限公司

谢仁飚

3

集成电路清洗设备高阶干燥模组的研制与应用

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

许峯嘉

4

基于超短脉冲激光器的硅基CMOS 晶圆切割技术研究与工艺验证

上海微高精密机械工程有限公司

高爱梅

5

面向集成电路领域硅晶圆紫外皮秒激光标识技术研究与验证

上海市激光技术研究所

张杰

6

高能离子注入机关键技术研究与样机验证

上海凯世通半导体股份有限公司

陈炯

7

10nm铜化学机械抛光液和14nm大马士革光刻胶去除剂的研发

安集微电子科技(上海)股份有限公司

荆建芬

8

大面阵、高动态CMOS图像传感器工艺研发提升

上海集成电路研发中心有限公司

赵宇航

9

750V/270A IGBT芯片、模块开发及新能源汽车示范应用

上海道之科技有限公司

汤艺

10

大功率高密度车用电驱IGBT模块研制项目

上海华虹挚芯电子科技有限公司

王晓军

11

高能氢注入沟槽场终止IGBT工艺平台开发

上海积塔半导体有限公司

高东岳

12

车规级CMOS图像传感器芯片研发与产业化

格科微电子(上海)有限公司

马小妹

13

车规级宽动态高清图像信号处理芯片研发和应用

上海富瀚微电子股份有限公司

高厚新

14

车用电池监控芯片和电池管理系统(BMS)控制器研发及小批量应用验证

上海松岳电源科技有限公司

曾群欣

15

RISC-V动态可编程16GT/s超高速时序整合芯片研发及产业化

澜起科技股份有限公司

杨崇和

16

汽车级EEPROM芯片的设计和产业化

聚辰半导体股份有限公司

夏天

17

自主可控汽车级EEPROM存储器芯片研发与应用

上海复旦微电子集团股份有限公司

周泉

18

多功能感知融合三维异质集成微传感系统的关键技术研究

上海交通大学

周亮

19

用于三维异质集成的新结构设计与集成方法研究

复旦大学

刘子玉

20

局域场调制超高速低功耗非易失存储与计算

复旦大学

周鹏

21

基于铁电效应的存算一体化和神经形态计算

华东师范大学

段纯刚

22

基于多值相变存储的神经形态芯片研究

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

宋志棠

以上是“上海市2019年度集成电路领域拟立项项目企业名单公示”文章内容,想了解更多访问 立项公示 栏目>>

当前文章链接:http://www.shkehu.com/article/lixianggongshi/586.html,转载请注明,谢谢。

若有其它问题可在科互网站头部搜索关键词,获得结果;您也可以点击咨询在线客服或拨打客服电话 021-62195929

本文相关关健词

政策财税老师在线

在线一对一为您解答

联系我们

    上海科互企业管理咨询有限公司
    咨询热线:021-‭62195929
    地址:上海市普陀区宁夏路201号11楼I座